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硅半导体,关于硅半导体的所有信息
全球观焦点：超
硅半导体
完成年内二次融资 预期2023年递交IPO材料
来源： · 22-11-04
《科创板日报》11月4日讯（记者章银海）半导体硅片厂商上海超硅半导体股份有限公司（以下称“超硅半导体”）近日完成了B+轮融资，系年内第二次
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