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和研科技,关于和研科技的所有信息
和研科技
力争实现半导体划切设备国产化替代，公司已完成B轮融资
来源： · 22-04-14
近日和研科技完成最新一轮B轮融资，涉及12家机构。本轮融资款将主要用于高端全自动系列产品研发、12英寸精密划片机产能释放及苏州子公司新产品
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