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投建60亿元IC封装载板产业基地项目,关于投建60亿元IC封装载板产业基地项目的所有信息
博敏电子拟
投建60亿元IC封装载板产业基地项目
警惕财务风险
来源： · 22-05-27
印制电路板企业博敏电子(603936 SH)又有惊人之举。5月25日晚间，博敏电子发布公告称，拟投建博敏IC封装载板产业基地项目，总投资约60亿元。
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