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用于半导体和组件研发,关于用于半导体和组件研发的所有信息
高新发展（000628）拟发行7.3亿元可转债
用于半导体和组件研发
来源： · 22-08-17
8月16日，高新发展(000628)发布公告称，公司拟发行7 3亿元可转债，募集资金用于半导体器件和组件研发及产业化项目(一期)，以及补充流动资金
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