投稿
登录
|
注册
头条
要闻
风险
聚焦
深度
消费
投资
商品
销售
财富
数据
企业
财经
中京电子,关于中京电子的所有信息
中京电子
:拟15亿元投建集成电路封装基板产业项目
来源: · 22-03-01
A股公司中京电子(002579 SZ)公告,公司拟以自有资金及自筹资金人民币15亿元用于珠海集成电路(IC)封装基板产业项目建设。
热文榜单
中京电子:拟15亿元投建集成电路封装基板产业项目
企业
正邦科技:拟约20-25亿元向大北农出售部分饲料控股子公司股权
企业
富临精工:拟投建年产20万吨新型高压实磷酸铁锂正极材料等项目
企业
天睿祥声明未能按时提交20-F年报表格
企业
天际股份领涨4.75% 家电ETF基金(159730)超六成成份股齐涨!
企业
板块异动 | 实施“东数西算”工程 打造算力一张网 东数西算概念股震荡走强
投资
申万宏源:俄乌局势与加息考验下,美股是否跌出性价比?
投资
欧央行Centeno:俄乌冲突或致欧元区滞胀 赞成货币政策继续“正常化”
投资
中期协:2月全国期货交易市场成交量4.2693亿手 同比下降3.27%
投资
对俄制裁升级 通用(GM.US)等汽车制造商纷纷暂停在俄业务
投资
相关推荐
中京电子:拟15亿元投建集成电路封装基板产业项目
正邦科技:拟约20-25亿元向大北农出售部分饲料控股子公司股权
富临精工:拟投建年产20万吨新型高压实磷酸铁锂正极材料等项目
天睿祥声明未能按时提交20-F年报表格
天际股份领涨4.75% 家电ETF基金(159730)超六成成份股齐涨!
3