来源:投资界
投资界12月22日消息，高端光子芯片技术产品研发商浙江光特科技宣布成功完成数千万元人民币B+轮融资，本轮融资由杭开集团领投。截止目前，光特科技B轮融资整体已获得超过1.5亿元。
光特科技透露，此轮融资将用于公司继续加大高速率PD/APD芯片，以及硅光芯片的研发，进一步创新和完善系列光芯片产品，以拓展光通信传输、数据中心、激光测距、激光雷达、无人驾驶、智能穿戴等热点行业的新市场。
光特科技成立于2016年,是一家由国家级领军人才和多名省级领军人才团队创办的高科技光芯片公司。公司专注于高端光芯片技术产品的研发、生产和销售服务。主要产品有III-V族化合物半导体探测器芯片、硅光子集成芯片、硅光有源器件。
光特科技董事长叶瑾琳博士表示：“感谢杭开集团及各位股东的信任与支持！感谢所有客户、合作伙伴和同行的帮助与支持！光特科技基于InP，SiP的光芯片产品线正在进一步完善中，过去已经实现大光敏面APD芯片的大批量交付，未来将重点提升团队的研发力量，量产稳定性和产品可靠性等。开发更高性能的APD、硅光芯片，以适应大数据、激光雷达等市场的快速增长。”
杭开集团董事长邵建雄表示：“面对大数据、云计算的蓬勃发展带来巨大的变革与机遇，杭开集团始终坚持产业投资的思路，重点布局创新基础产业，多家被投企业已经成长为行业龙头。光特科技始终专注于光芯片”卡脖子“的技术领域，团队具备坚实的创新能力和技术积累。杭开集团对光特团队充满信心，看好光特的发展，并将着力在多方面持续助力光特科技的成长。”
