甬矽电子科创板IPO上会前遭举报?
2月14日，甬矽电子(宁波)股份有限公司(下称“甬矽电子”)披露上会稿及审核中心意见落实函的同时，披露关于举报信核查的自查报告。
图片来源：上交所官网
针对举报信内容事项一：长电科技在本事项中的主要质疑包括主要包括(一)发行人产品侵犯其技术秘密;(二)相关人员违反保密义务，披露或使用其员工信息、客户信息等经营秘密。
甬矽电子回复称，一、发行人主要产品研发和生产过程所涉及的知识产权和技术秘密均系自主取得，不存在侵犯长电科技知识产权或技术秘密的情形
根据《反不正当竞争法》第九条第四款规定，商业秘密1是指“不为公众所知悉、具有商业价值并经权利人采取相应保密措施的技术信息和经营信息及其他商业信息”。《最高人民法院关于审理侵犯商业秘密民事案件适用法律若干问题的规定》以列举的方式明确了商业秘密的具体表现形式，所谓技术信息2是指“与技术有关的结构、原料、组分、配方、材料、样品、样式、植物新品种繁殖材料、工艺、方法或其步骤、算法、数据、计算机程序及其有关文档等信息”。
根据前述规定，报告期内，发行人业务环节涉及的技术秘密主要体现在封装结构、封装工艺、封装材料的研发，以及生产过程中所采用的技术路线、具体使用的原材料及设备参数等环节，相关基础要素、研发环节、生产环节及其是否涉及商业秘密的情况下表所示：
由上表，作为一家封装测试企业，在整体生产过程中：
1、需要先完成厂房、设备及软件等主要生产基础设施的构建，为达成生产奠定基础条件。
2、技术研发人员在行业公共知识的基础上，根据市场调研和客户需求情况进行研发，将行业公共知识转化为适应企业生产设备选型、底层生产软件设置的企业技术知识，得到符合客户要求的封装结构，并对封装工艺进行优化。
3、需要根据客户产品特点和具体需求，通过选取最优的工艺流程，搭配满足产品性能需求的原材料(部分核心原材料并非通用产品。
以基板为例，需要与客户的晶圆在尺寸、制程、电路设计等方面进行定制开发)。由于集成电路行业对于质量的要求非常苛刻，基于保证产品良率、最大化设备使用效率等考虑，在新产品投入量产前，需要首先对生产环节的工艺参数进行试验设计(DOE，DesignofExperiments)，即通过对产品的特性要求及封装结构进行分析，并根据批量生产可行性要求、设备能力及材料特性等进行工艺方案和参数组合设计验证组别，通过验证找到最佳生产方案和参数组合。通常而言，在新产品导入时，会根据产品的特性针对性的对某一道或某几道核心工序进行DOE验证，并获得客户认可后投入量产。上述具体的工艺流程、定制类原材料(基板/引线框架)的设计图纸及设备的具体参数设置，构成生产环节中的商业秘密。发行人基于行业通识的基础上，对生产工艺进行持续创新，形成了发行人的独特竞争工艺即“know-how”，定制类原材料的设计方案均为发行人自主开发，设备的具体参数设置通过DOE验证自主取得，不存在侵犯长电科技商业秘密的情形。
(一)发行人借助现有厂房及与燕东微电子的合作完成了初始生产线的搭
建，大大缩减了量产周期;厂房、设备、软件等生产环节基础设施的构建均系发行人自主完成
发行人使用的厂房是在现有厂房的基础上进行了自主布局，生产用的设备均系独立选型完成的，不存在使用或侵犯他人商业秘密或技术秘密的情形发行人在选址时，中意生态园园区内存在空置厂房，原用途为某太阳能企业生产所用厂房，通过司法拍卖方式由中意控股子公司余姚海际公司取得相关产权。根据发行人与中意管委会签署的相关协议，为支持发行人尽快落户并投产，同意在中意生态园园区内现有厂房(占地面积约126亩，厂房建筑面积约37,000平方米)供发行人使用，由发行人负责一期约8,000平方米的洁净车间、生产所需的办公室、辅助用房的装修(具体以实际面积为准)，以及投入相关配套设施等。发行人在该厂房的基础上，根据发行人拟生产的产品特点，自主进行了产线的布局和洁净室装修。2020年，根据公司产能扩充的需要，发行人在原厂房的基础上进行了改扩建形成了3号厂房。
由上表，发行人初始厂房为外购取得，发行人在此基础上进行了洁净厂房的装修，大大缩短了建设周期，为设立初期的量产奠定了基础。
2、发行人的生产设备选型均系独立完成，部分设备型号为大陆地区封装厂首次使用生产设备在发行人生产过程中属于不可或缺的生产要素之一。
报告期内随着发行人产能的不断扩充，发行人主要生产设备数量亦逐渐增长。创立初期，发行人由于资金受限，自有设备较少。为尽快实现量产，发行人与燕东微电子达成战略合作，由燕东微电子提供设备(合计89台套，原值约1.5亿元，于2018年5至6月陆续到厂)和客户导入，发行人提供厂房并负责生产，通过该合作方式，发行人得以快速形成具备量产能力的完整生产线。
由于半导体专用设备制造难度较大，市场集中度较高，且大部分为美国、日本、欧洲等垄断，因此设备供应商较为集中。发行人在搭建生产线时，生产设备选型均为独立完成，设备导入时均进行了严格的导入流程，经过询价、性能评估后综合选定设备供应商，核心设备均有评估报告。不存在直接复制或使用前单位同款设备的情形。
发行人最初主要设备供应商的接触人为张吉钦和杨洋，其中张吉钦前任职单位为日月光、山田尖端科技(上海)有限公司等，于2017年12月自前单位离职，2018年1月加入发行人后担任运营总监一职;杨洋前任职单位为长电科技，2017年12月自长电科技离职，2018年1月加入发行人，负责协助张吉钦负责采购的具体事宜。相关人员与设备供应商的接触时间均为其加入发行人后，不存在在原任职单位任职期间为发行人服务的情形。
如前所述，前述设备均为通用设备，且设备供应商的集中度较高。根据对相关设备供应商的访谈说明，除发行人外，国内外知名封测企业日月光、长电科技、通富微电、华天科技均使用相关设备。此外，在发行人部分工序(如倒装、焊线、
贴片等工序)选择的设备型号为大陆地区封装测试厂首次批量应用。综上所述，借助现有厂房及与燕东微电子的合作完成了初始生产线的搭建，大大缩减了量产周期;生产用的设备均系独立选型完成的，不存在侵犯他人商业秘密或技术秘密的情形。
3、发行人使用的关键软件系统均系发行人独立评估选择并进行了定制化开发
发行人所处的集成电路封装测试行业属于典型的高端制造业，以发行人为例，2020年发行人产量超过16亿颗，量产产品种类超过1900种。由于发行人封装均系在客户的晶圆上进行加工，不同客户的晶圆系该客户独有，封测过程中使用的基板、引线框架等均存在较高的定制化特点，且产品良率要求苛刻，因此大规模生产过程中非常依赖可靠、稳定的生产软件系统。发行人通过两大核心生产管理系统(MES系统、EAP系统)实现了从产品投单、产品生产、产品入库等生产流程的智能化和自动化管理。其中MES系统是基于韩国某软件系统底层及微软通讯平台，实现了产品档案信息管理、产品投单，材料选定Book、生产过程、产品良率、制程流转、作业程序、图纸管理、产品使用材料追溯、模具选择等系统功能，减少了产线错、漏、混发生的概率，提高了生产质量，实现产品流程全程系统监控;EAP系统实现了产线作业自动化、对生产机台实时监控、机台参数管控、设备程序上传下载、设备程序集中上传数据库管理、批次自动出入站别、次品信息标记等功能，减少人为参与设备操作错误导致产品异常的概率，提升生产线的效率。
发行人核心软件系统的最早接触人为吴春悦及邱元海，其中吴春悦为发行人质量总监，前任职单位为恩耐激光技术(上海)有限公司，于2018年1月加入发行人;邱元海为发行人系统信息处处长，前任职单位为长电科技，其于2018年1月加入发行人，与相关供应商的接触时间均在加入发行人后。发行人使用的生产软件与长电科技存在显著差异，且发行人进行了定制开发，不存在侵犯同行业秘密的情形。
(二)发行人自设立以来的主要产品及相关技术均系在公共知识的基础上自主研发取得，产品演进和技术研发过程清晰可溯
集成电路封装行业兴起于20世纪50年代，至今已发展了较长时间，在公开领域积累了较为丰富的公共知识。举例而言，倒装封装工艺(FC)上世纪60年代由IBM公司发明并形成专利，相关专利多年前已过保护期限，专利知识也随之成为公共知识。其他主流先进封装形式如QFN、BGA、LGA等，也均为国外集成电路企业在20世纪70-90年代期间发明并推广使用，最后形成大量公共知识。发行人初创阶段，其技术研发团队核心人员虽主要来自于长电科技，但大部分人员在任职于长电科技之前均有日月光、星科金朋等国际知名封测大厂技术岗位从业经历，并在此期间积累了先进封装领域丰富的公共知识和实践经验。
因此在初创阶段，发行人量产产品是依托先进封装领域公共知识和公开技术进行设计和开发的，且产品技术难度相对简单，可在较短时间内实现量产，解决了初创期企业的生存问题。随着业务的展开，发行人在公共知识的基础上，以客户提出的定制化需求为导向，对定制化需求中涉及的技术难点进行进一步的研究，并形成了现有的9大类、超过1900种量产型号的产品。整体而言，发行人量产产品遵循了“先易后难”的发展过程。
发行人新封装产品的开发，是研发部门根据市场技术趋势和客户对产品结构、性能和可靠性的要求，先进行包括对市场、行业技术趋势、终端需求进行调研，并展开对封装方案、设备和流程及封装材料进行技术性的分析，并对发行人当前的工艺方案、流程和技术特性进行比对;根据调研和分析，对新封装产品及技术进行初步的流程设计;并在工程试验前进行封装结构/性能设计，及结合材料特性进行建模仿真分析(包括封装应力分析，模流分析，热仿真分析及电仿真分析等)，实现设计方案在应力和可加工制造性的优化;对新封装产品进行预风险评估并试验方案设计，并通过工程试验评估验证技术可实现性及对过程、工艺、材料和方案进行优化修正(该过程根据实际验证结果可能需要多轮循环);通过技术的调整和优化实现新封装产品可生产(过程管控/良率等)安排进行样品加工、电性能测试及可靠性测试，最终在相关验证完成后完成新产品的开发。
综上所述，发行人自设立以来的主要产品及相关技术均系自主研发取得，产品演进和技术研发过程清晰可溯。发行人拥有完整的产品、工艺、材料设计团队，能自主进行FC-LGA、QFN、WB-BGA、WB-LGA、MEMS、Hybrid-BGA、Hybrid-LGA、FC-CSP等全部量产封装类型的产品电性能、封装工艺和封装结构设计。截止本回复出具日，发行人累计形成了超过7000份封装产品设计图纸，相关图纸能充分证明发行人产品的自主设计过程和技术演进过程。
发行人2018年初部分研发项目开始时间早于设备到厂时间，主要系发行人产品在实际进行工程试验或验证前，需要研发人员针对性的进行公开市场调研、技术路线分析及具体的产品设计等，具体情况如下：
2018年初主要设备到厂前，发行人针对主要封装类型已开展相应的研发工作。由于集成电路封装行业发展时间较长，积累了大量的公共知识，发行人设立初期的研发活动主要包括：(1)对集成电路封装市场的技术发展方向和需求进行调研，初步确定公司拟量产的封装类别;(2)就公司拟量产的封装类别，有针对性的展开相关失效专利技术、公开论文、技术文献、行业期刊的收集、解读和可行性分析;(3)确定前期产品的设计方案、工艺流程等，搭建工艺制程初步方案，并根据方案与封测设备厂商和封装材料厂商进行技术沟通和交流;(4)根据同封测设备厂商和封装材料厂商的交流结果对工艺制程方案进行修正和优化;(5)根据工艺制程方案、设备选型，开始进行产品画图设计(包括基板设计图纸、产品结构设计图纸等)，为工程试验阶段做准备。
尽管部分研发项目的开始时间早于设备到厂时间，但在研发过程中完成了设备下单，项目结束时间均晚于设备的到厂时间，符合发行人的业务发展实际情况。
3、首轮回复中以公司成立之初产品较为简单得出“研发周期相对较短，具有合理性”符合实际情况
保荐机构和发行人律师于2021年10月9日上午对中国半导体协会封装分会相关工作人员进行了访谈，详细了解了集成电路封装行业主要研发活动所涉及的阶段和研发周期。经访谈确认，集成电路封测行业不同研发活动的平均研发周期在6-11个月不等。
上述情况已在《关于甬矽电子(宁波)股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之申请文件第二轮审核问询函的回复》之“问题8：首轮问询回复”之“(一)第1题说明第(2)问未充分论述发行人部分产品研发周期较短是否符合行业惯例”进行了详细披露。
报告期内，发行人各类封装形式的平均研发周期约为8-11个月;发行人成立之初，WB-BGA及FC-LGA产品首次研发立项至量产周期分别为5-6个月，上述研发周期均符合集成电路封测行业研发周期惯例。此外，发行人在首轮回复中详细对比了主要封装形式成立之初和报告期末的技术变化，相关产品呈现从简单到复杂的变化趋势。
综上所述，首轮回复中以公司成立之初产品较为简单得出“研发周期相对较短，具有合理性”符合发行人实际情况，且发行人研发周期符合集成电路封测行业惯例，长电科技举报内容不属实。
基于集成电路封测行业的技术特点，由于不同封测企业的设备选型、生产软件、工艺路线所使用的封装材料不同，客户委托封装的产品型号不同，因此封装企业必须根据客户要求并结合自身生产要素进行独立的工艺设计，从而使得封装产品存在差异。
标签： 甬矽电子
