6月2日，上交所科创板披露，同意寒武纪发行上市。
作为我国AI芯片独角兽寒武纪成立于2016年，致力于人工智能芯片产品的研发与技术创新。2017年，寒武纪AI芯片产品成功打入华为的旗舰手机，华为海思在2017年～2018年均是寒武纪的第一大客户，但后来华为海思选择自研AI芯片，未再与寒武纪继续合作。
此次过会前，科创板上市委也提出了审核意见，针对相关问题进行问询，要求寒武纪对人工智能计算集群系统业务的定位和该业务的可持续性、对公司的稳定性和持续研发能力等进行说明。
据寒武纪问询函回复介绍，此次科创板IPO拟公开发行不超过4，010.00万股人民币普通股(A股)，拟募资28亿元，分别投向新一代云端训练芯片及系统、新一代云端推理芯片及系统、新一代边缘人工智能芯片及系统、补充流动资金4个项目，分别拟投入募资金额7亿元、6亿元、6亿元、9亿元。
寒武纪表示，此次募集资金投资项目均围绕公司主营业务以及核心技术展开，该等技术升级项目符合国家产业政策。云端智能芯片的升级换代将有利于公司更好地为云计算时代提供高性能、高安全的服务器加速芯片及其平台产品;边缘端芯片的研发项目将完善公司云边端一体化的发展战略，弥补市场上边缘加速方案的空白，为公司储备新的业务增长点;补充流动资金可以减少公司债务性融资，优化资本结构，降低利息支出和财务费用，提高抗风险能力。本次募投项目的顺利实施可以为公司未来新产品、新技术的研发，以及业务领域的拓展提供必要的技术和研发资源支撑，是公司技术驱动业务发展战略的需要。
据了解，2017～2019年，寒武纪合计亏损超过16亿元，三年研发费用也节节攀升。但这不妨碍机构对寒武纪的一致看好，保荐机构预计估值在192亿元-342亿元。寒武纪成立之初曾获得来自中科院的数千万元天使轮融资;2016年8月获得来自元禾原点、科大讯飞、涌铧投资的Pre-A轮融资;2017年8月18日，公司宣布完成A轮1亿美元融资，领投方为国投创业，阿里巴巴、联想、国科投资、中科图灵加入，原Pre-A轮投资方元禾原点创投、涌铧投资继续跟投;2018年6月，寒武纪宣布完成数亿美元B轮融资，由中国国有资本风险投资基金、国新启迪、国投创业、国新资本联合领投，中金资本、中信证券投资&金石投资、TCL资本、中科院科技成果转化基金跟投，原股东元禾原点、国科投资、阿里巴巴创新投、联想创投、中科图灵继续跟投支持。该轮融资后，寒武纪整体估值达25亿美元。
科创板开市近一年来，随着寒武纪成功过会，科创板市场上的芯片概念股已达到10家。除此之外，中芯电子的科创板申请也于近期获得受理，科创板的“芯”企业有望不断增加。
与此同时，随着寒武纪等人工智能公司计划登陆资本市场，科创板不仅将增添科技悍将，也有望提振A股芯片板块，推动估值洗牌，为科技板块注入信心暖流。当前，科技投资机构对芯片、计算机等细分板块的科技股龙头偏好并未出现根本性逆转，反而在跌势中逆势加仓。随着人工智能等新一代信息基础设施被列为“新基建”的重要组成部分，人工智能等科技公司背后投资机遇值得长期关注。
